激光焊接
關(guān)鍵詞：
IC. LED. 半導(dǎo)體. 晶元等引線(xiàn)框架自動(dòng)裁切，精密激光焊接機(jī)(A型)
該機(jī)主要應(yīng)用于IC ?LED ?晶元半導(dǎo)體等引線(xiàn)框架，沖壓的銅片，不銹鋼片，鐵片，等金屬材料，金屬手機(jī)外殼、金屬電容器外殼、電腦內(nèi)金屬 屏蔽網(wǎng)、剃須刀片、電子接插件及其它類(lèi)別電子產(chǎn)品的高效率激光點(diǎn)焊或密 封焊。
關(guān)鍵詞：
IC.LED.半導(dǎo)體精密激光沖切焊接機(jī)(B型)
該機(jī)主要應(yīng)用于IC ?LED ?晶元半導(dǎo)體等引線(xiàn)框架，沖壓的銅片，不銹鋼片，鐵片，等金屬材料，金屬手機(jī)外殼、金屬電容器外殼、電腦內(nèi)金屬 屏蔽網(wǎng)、剃須刀片、電子接插件及其它類(lèi)別電子產(chǎn)品的高效率激光點(diǎn)焊或密 封焊。
關(guān)鍵詞：
IC.LED.半導(dǎo)體精密激光沖切焊接機(jī)(C型)
該機(jī)主要應(yīng)用于IC ?LED ?晶元半導(dǎo)體等引線(xiàn)框架，沖壓的銅片，不銹鋼片，鐵片，等金屬材料，金屬手機(jī)外殼、金屬電容器外殼、電腦內(nèi)金屬 屏蔽網(wǎng)、剃須刀片、電子接插件及其它類(lèi)別電子產(chǎn)品的高效率激光點(diǎn)焊或密 封焊。
關(guān)鍵詞：
ICLED晶體 晶元 半導(dǎo)體等全自動(dòng)封裝檢測(cè)機(jī)
設(shè)備規(guī)格：如右圖示 長(zhǎng)x寬x高 1180mmx1180mmx1680mm
關(guān)鍵詞：
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