
產(chǎn)品詳情
要用于傳統(tǒng)焊接技術(shù)難以適應(yīng)的產(chǎn)品,如接插件焊接、電機(jī)焊線、電機(jī)片焊接、車燈焊接、耳機(jī)PCB焊線、耳機(jī)插頭上錫等。
產(chǎn)品參數(shù)
設(shè)備名稱 |
自動(dòng)送絲激光焊錫機(jī) |
設(shè)備型號(hào) |
BYT-200-SS |
激光波長(zhǎng) |
915nm |
激光功率 |
30-200W |
錫絲規(guī)格 |
0.3-1.2mm |
運(yùn)動(dòng)控制 |
運(yùn)動(dòng)控制卡 |
定位方式 |
CCD定位 |
定位精度 |
±0.02mm |
焊接范圍 |
300*300mm |
焊接效率 |
約1s/point |
整機(jī)功率 |
≦2kw |
整機(jī)尺寸 |
1000*900*1800mm |
焊接方式 |
優(yōu)點(diǎn) |
缺點(diǎn) |
預(yù)先鍍錫 |
結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,特別適合PCB與焊接線 |
無(wú)法焊接IC等多管腳產(chǎn)品 |
預(yù)涂錫膏 |
工藝簡(jiǎn)單,可滿足絕大多數(shù)焊接應(yīng)用 |
多一道點(diǎn)錫膏工序,容易產(chǎn)生飛濺,有殘余錫膏,對(duì)于高密度焊盤(pán)容易產(chǎn)生搭焊。 |
送錫絲 |
特別適合大焊點(diǎn)應(yīng)用,可精確控制送錫量,調(diào)整每個(gè)焊點(diǎn)的錫量,可實(shí)現(xiàn)不同大小焊盤(pán)的焊接 |
結(jié)構(gòu)復(fù)雜,不適合小焊盤(pán)焊接 |
送錫球 |
送錫量高度一致,焊接效果好,可實(shí)現(xiàn)在大焊盤(pán)上進(jìn)行小焊點(diǎn)成型焊接,最適合精密焊接,焊接速度快 |
無(wú)法實(shí)現(xiàn)不同大小焊盤(pán)的焊接,設(shè)備投入成本高。 |
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