ICLED晶體 晶元 半導(dǎo)體等全自動(dòng)封裝檢測(cè)機(jī)
設(shè)備規(guī)格：如右圖示 長(zhǎng)x寬x高 1180mmx1180mmx1680mm
所屬分類(lèi)：
關(guān)鍵詞：精密激光焊接
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設(shè)備說(shuō)明：
1.設(shè)備規(guī)格：如右圖示 長(zhǎng)x寬x高 1180mmx1180mmx1680mm
2.設(shè)備電源：AC220V；2.2KW
3.設(shè)備氣源：0.5Mpa～0.7Mpa
4.檢測(cè)外觀有無(wú)破損，外觀形狀是否標(biāo)準(zhǔn)一樣，
5.可以同時(shí)檢測(cè)外觀尺寸，高度尺寸。
6.良品與次品分類(lèi)篩選
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