IC.LED.半導體精密激光沖切焊接機(C型)

該機主要應用于IC ?LED ?晶元半導體等引線框架，沖壓的銅片，不銹鋼片，鐵片，等金屬材料，金屬手機外殼、金屬電容器外殼、電腦內(nèi)金屬屏蔽網(wǎng)、剃須刀片、電子接插件及其它類別電子產(chǎn)品的高效率激光點焊或密封焊。

所屬分類：

關鍵詞：精密激光焊接

產(chǎn)品詳情

適用焊接材料：

該機可焊各種精細的微電子元件、集成電路引線框架，支架等精密零件的焊接，不銹鋼制片、銅片，鐵片，鴇絲、鋁合金、鋅合金等。

產(chǎn)品優(yōu)勢

•采用德國高速掃描振鏡，速度快、穩(wěn)定性強、光斑細、精度高；

•焊接控制軟件是中德技術合作，操作簡單、編輯靈活、兼容性強、控制性好；

•焊接可實現(xiàn)單點或連續(xù)性操作，焊縫小，焊接牢固，不易折斷。

應用領域

該機主要應用于IC LED 晶元半導體等引線框架，沖壓的銅片，不銹鋼片，鐵片，等金屬材料，金屬手機外殼、金屬電容器外殼、電腦內(nèi)金屬屏蔽網(wǎng)、剃須刀片、電子接插件及其它類別電子產(chǎn)品的高效率激光點焊或密封焊。

全自動精密激光焊接機品質(zhì)介紹：（發(fā)明專利）

1.特殊定制：全自動精密激光焊機批量生產(chǎn)中，全自動定位，全自動裁切，全自動焊接，剪切精度±0.03，焊接精度±0.02。

3.全自動高精密激光裁切焊接一體機生產(chǎn)出的產(chǎn)品120倍效果圖，二次元放大測試，焊接后拉力測試超過18公斤，焊接效果成魚鱗片狀。

4.此機體積小，一臺機可焊接多個工位，可推行移動，機器整體生產(chǎn)需要電源和氣源。

5.此精密激光機所焊接的支架材料范圍比較廣泛，可以焊接黃銅，紫銅，鈦材，鐵材，鍍鋅材，鍍鉻材，不銹鋼等

6.針對焊接厚度范圍，0.03mm-3.0mm

產(chǎn)品參數(shù)

注：本公司保留對上述參數(shù)更改的權利，若您對機器有特殊要求，我們可專門定制。

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營業(yè)執(zhí)照

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